由四川省电子学会SMT专委会、广东省电子学会SMT专委会、陕西省电子学会SMT专委会、上海市电子学会SMT专委会、美国SMTA中国办和英国《环球SMT与封装》共同主办的2008中国高端SMT学术会议已于2008年10月21日-24日在陕西省西安市圆满结束。来自全国各地代表240余人参加了会议，与2007中国高端SMT学术会议相比，可以说是专家云集、盛况空前。
本届学术会议共征集学术论文148篇，比上届SMT学术会议增加了36篇，是国内历届SMT学术性会议收到论文最多的一次。论文集的内容包括：综述（7篇）、组装与贴装技术（14篇）、印刷工艺技术（10篇）、焊接材料技术（14篇）、焊接工艺技术（30篇）检测与质量控制技术（30篇）、清洗与返修（9篇）、可制造性设计技术（3篇）、管理（10篇）、相关及其他(19篇)等10大类，其中来自国外论文作者的论文13篇。这些论文既反映了当前国内SMT的发展应用现状，也展示了当前国内外有关SMT技术的研发水平与应用水平。特别是一些大型企事业单位的专家和研发制造第一线的工作者们撰写的论文文稿技术含量丰富，具有很高的学术价值。
本届会议开幕式由广东省电子学会SMT专委会副主任委员、深圳市允升吉电子公司董事长魏志凌先生主持，四川省电子学会SMT专委会秘书长苏曼波先生代表六家联办单位及会议筹备组向前来参加会议的代表致贺词。陕西省电子学会SMT专委会副主任委员仇原鹰教授代表东道主致欢迎词。美国SMTA中国办主席蔡溢昌先生、中国电子科技集团第二研究所、英国“环球SMT与封装”杂志社中国主编吕淑珍高级工程师分别对会议的成功举办表示热烈的祝贺。
在本次会议上四家赞助商首先在大会上做了主题演讲和具有创新性的论文报告，深受参会者的欢迎。除此之外，还有40多位论文作者分别做了内容丰富的专题演讲。其中国内SMT业界著名专家与学者如周德俭教授、樊融融教授、贾忠中教授、魏志凌董事长等都做了精彩的发言。但遗憾的是，由于时间关系，众多的论文作者没有机会在会上宣读论文。
中国高端SMT学术会议既是SMT业界朋友与同仁相互交流经验切磋技术与沟通信息的舞台，也为从事SMT研发制造与商贸业务的诸多朋友开展市场运作提供了最佳环境。
众所周知，每年举办的NEPCOM是给SMT商家提供展示SMT设备与物料的最好场所，是一种硬实力的体现。而每年一届的中国高端SMT学术会议，则为SMT研发、制造与贸易商以及用户提供了当代最新SMT工艺和技术的研发与应用最佳阵地，是一种软实力的体现。从某种意义上讲，新技术与新工艺才真正代表SMT设备与物料的精髓及先进性，其重要性不言而喻。睿智的SMT供应商以及具有创新精神的研发制造商不会失去展示软实力如此重要的良机，并努力撰写能体现公司的新技术新工艺优秀论文，参加学术会议和演讲。
2009年中国高端SMT学术会议定于2009年9月23日-25日在中国西部重镇——四川省成都市召开。届时热烈欢迎全国各地SMT业界朋友到这个遭受地震灾害并正在恢复重建的美丽城市来参加会议。期待大家的光临。